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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案

来源: 日期:2024-9-3

2024年9月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。


图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图


随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池管理系统)的组成部分,BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据,如电压值、温度值等,为电池管理提供决策依据。同时,BMU还扮演着通信枢纽的角色,负责与控制系统、充电系统等多个模块进行信息交互,确保电池管理的智能化和高效性。

为加快BMU技术的创新与应用,大联大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工业BMU方案,该方案能够实现对电池状态的实时监测,大幅提升储能系统的整体性能和安全性。


图示2-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的场景应用图


LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33内核的通用型MCU,具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM,运行频率可达150MHz。不仅如此,LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字/模拟外设,可为设计提供更多灵活性。

MC33665是一款通用电池管理通信网关和变压器物理层(TPL)收发器。该设备通过标准通信协议转发来自不同TPL(NXP的隔离菊花链协议)端口的信息。标准通信协议可确保与市场上可用的微控制器兼容。此器件提供四个隔离的TPL菊花链端口,用于与菊花链中的其他隔离BMS设备进行通信。每个菊花链端口支持电容和电感隔离通信,确保与NXP电池管理设备的互操作性。在安全性方面,MC33665支持符合ASIL D标准的通信协议,并且符合AEC-Q100 1级标准。


图示3-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的方块图


同时,方案还搭载NXP旗下CAN收发器TJA1057GT/3、高边驱动器MC33XS2410EL、纳芯微旗下RS485收发器NCA3485-DSPR、压力传感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340连接器等器件,可以提供板间通信、高边驱动能力和压力检测功能。另外,在供电方面,方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR产品,能够进一步提升系统的稳定性。

核心技术优势:
BMU可从其他子系统(CMU & BJB)收集数据,制定决策以确保BMS安全;
具有RS-485、CAN通信、压力检测及高边驱动能力;
具有四个隔离TPL菊花链端口,每个端口支持电容和变压器隔离,确保与NXP模拟前端芯片AFE和BJB芯片(如MC33771C、MC33772C和MC33775A)的互操作性;
支持TPL2、TPL3菊花链通信协议;
使用TPL2时每条隔离菊花链可搭载最多63个节点,使用TPL3可搭载最多62个节点,通信速率可达2Mbit/s。

方案规格:
支持输出8路负载驱动信号;
支持电池压力检测;
支持通过1路RS-485通信;
支持通过1路CAN通信;
支持通过网关进行菊花链通信,提供4个TPL端口;
支持对其他电池管理单元(CMU & BJB)回传信号处理,实现电压监测、过压欠压诊断、充放电控制等功能。


关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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