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智浦芯联(CHIPLINK)
智浦芯联创建于苏州市工业园区内,企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计,总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心,宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内领先的研发实力,南京、成都、台湾均设有研发中心,并与东南大学ASIC中心成为协作单位,在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品,特别在高低压集成半导体技术方面,研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术。
供应产品
型号 |
品牌 | 封装 | 批号 | 询价 |
1830 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | ||
1820 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | ||
1850 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | ||
1830 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | 2023 | |
1820 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | 2023 | |
1850 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | 2023 | |
1832SM | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP8 | 2023 | |
1832IM | 智浦芯联(CHIPLINK) | DIP7 | 2023 | |
1833SM | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP8 | 2023 | |
1834IM | 智浦芯联(CHIPLINK) | DIP7 | 2023 | |
2207OL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP7 | 2023 | |
2207SL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP8 | 2023 | |
2207IL | 智浦芯联(CHIPLINK) | DIP7 | 2023 | |
2210OL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP7 | 2023 | |
2210SL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP8 | 2023 | |
2212OL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP7 | 2023 | |
2215OL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP7 | 2023 | |
2215SL | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOP8 | 2023 | |
2218IL | 智浦芯联(CHIPLINK) | DIP7 | 2023 | |
2200 | 智浦芯联(CHIPLINK) | SOT23-6L | 2023 |